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    光学定位符号

    现代焊膏印刷机、贴片机,PCB的定位多数采用光学定位技术(图形识别),因此,需要在PCB上设计光学定位符号。一般情况下,在一块PCB上需要设计3个以上的光学定位符号,以便实现整板、元件级的定位。

    光学定位符号,可以设计成方形、圆形、三角形、十字形等多种图形,对一个公司来讲应明确一种,以便减少转线时编程的工作量(这也是通用标准与企业标准的差别)。

    如果设备没有特殊要求,建议设计成直径为1mm的圆形覆铜箔腐蚀图形??悸堑讲牧涎丈牖肪车姆床?,一般留出比符号大1mm的无阻焊区。如果光学定位符号周围无铜箔分布,还应设计一个?;と?。

    定为孔

    一般情况下,在PCB的角部位置还应该设计三个定位孔,以便在线测试和PCB加工时进行定位。一般将基准孔设计成圆孔,而将其他孔设计成长孔(导向)。对一些高密度的小尺寸板,如手机板,如果PCB组装后不需要在线测试,也没有地方设计定位孔,可以不设计。
    定位孔

    定位孔尺寸应符合生产线的要求,定位孔的中心应位于离边5mm的角部。

    传送边

    PCB在SMT生产线上是靠导轨传送的,因此,必须留出一对禁布元件、宽度≥5mm的边作为传送边。通常将PCB或拼板后大板的两条长边作为其传送边。

    挡条安装边

    对需要进行波峰焊、宽度超过120mm的板,一般与传送边垂直的两条非传送边也应该留出≥5mm宽度的边,以便安装防护挡条,防止波峰焊时熔融焊料流到PCB的元件面。

    PCB尺寸

    PCB的尺寸是由产品的设计决定的,但为了充分利用设备的能力和保持生产线各设备能力的平衡,对小尺寸的PCB,一般要通过拼板的方式,使之转换为符合工序产能均衡要求的理想尺寸,以便贴装、插件和焊接。多大尺寸比较合适,取决于设备能力,同时必须满足元件种类数小于贴片机料位数的要求,如某型号的全自动贴片机能够完成的最大PCB尺寸为460mm×460mm,最多可贴80种8mm带式包装的元件。

    PCB外形

    PCB外形也是由产品设计决定的,有各种形状(如圆的、不规则的),但自动化的生产设备对外形却有一定的要求。虽然不能要求改变PCB的外形,但可以通过拼板等工艺方法使之转化为符合生产设备要求的形状。

    对混装SMT板,其外形应设计成矩形且四角为圆形(由于波峰焊接机使用链爪传送PCB,因此,角部绝不能有缺口)。如果不是这种形状,传送过程中常?;嵋餚CB传送不稳(甚至卡板)、插件时翻板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题。

    对全贴装板,一般允许有缺口,但缺口的总长度不应大于所在边长度的1/3,以使PCB在链条上传送平稳。

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